台灣半導體產業概況

台灣的半導體產業擁有全球領先的市場地位，涵蓋了從上游的材料與設備供應，中游的晶圓製造與IC設計，到下游的封裝與測試完整的產業鏈。2023年，台灣的半導體產業總產值達到約4.3兆新台幣（約1400億美元），預計2024年將持續增長，主要推動力來自於全球對人工智慧（AI）、電動車、5G、高效能運算（HPC）等技術的需求  。

一、產業概況

台灣的半導體產業擁有全球領先的市場地位，涵蓋了從上游的材料與設備供應，中游的晶圓製造與IC設計，到下游的封裝與測試完整的產業鏈。2023年，台灣的半導體產業總產值達到約4.3兆新台幣（約1400億美元），預計2024年將持續增長，主要推動力來自於全球對人工智慧（AI）、電動車、5G、高效能運算（HPC）等技術的需求  。

二、各產業鏈市場規模與公司概況

1. 上游產業

• 材料供應：全球半導體材料市場在2023年達到約700億美元，台灣在矽晶圓、化學原料等供應鏈上擁有顯著份額，約佔全球材料市場的15%-20%。主要公司包括：

• 中美晶（5483）：全球矽晶圓供應商，市場佔有率約5%。

• 設備供應：全球半導體設備市場規模在2023年達到約1200億美元，台灣設備公司受惠於晶圓製造商的擴張，市場需求穩定增長。主要公司包括：

• 漢唐科技（2404）：主要提供半導體製造設備，市佔率在台灣較高。

2. 中游產業

• 晶圓代工：晶圓代工是台灣半導體產業的核心，台灣在全球晶圓代工市場的市佔率超過60%，在先進製程方面處於領先地位。主要公司包括：

• 台積電（TSMC, 2330）：全球晶圓代工龍頭，市佔率超過56%，是5nm和3nm製程技術的領導者。

• 聯電（2303）：全球第二大晶圓代工廠，專注於成熟製程，市佔率約7-8%。

• IC設計：台灣在IC設計領域擁有全球競爭力，聯發科（2454）是主要代表。主要公司包括：

• 聯發科（2454）：全球領先的IC設計公司，市佔率約10%，特別在行動通訊芯片領域表現優異。

• 瑞昱半導體（2379）：主要從事網通IC設計，全球市佔率約5%。

3. 下游產業

• 封裝與測試：台灣在封測領域的全球市佔率超過50%，全球封裝測試市場在2023年規模約為500億美元，其中台灣貢獻了約250億美元。主要公司包括：

• 日月光投控（3711）：全球最大的封裝測試服務供應商，市佔率約30%。

• 京元電子（2449）：專注於半導體測試，全球市佔率約10%。

三、產業趨勢與機會

台灣的半導體產業在全球市場中佔有重要地位，主要得益於其完整的產業鏈、生產技術的領先地位，以及高度整合的供應鏈。未來幾年，隨著AI、電動車、5G、HPC等應用的普及，台灣的半導體市場預計將持續增長，並保持其在全球市場中的競爭優勢。

參考資料

• S&P Global Ratings 提供的產業研究報告 。

• Taipei Times 提供的台灣半導體產業報導 。

• International Trade Council 的台灣經濟預測報告 。